一、簡介
　　Sn-88錫面保護劑是由深圳市華宇節耗電子有限公司自主研發的一款新型節能環保專利產品。具有省錫，省時，省水電，省錫光劑，省退錫成本等降原材料成本的特點，且對所鍍錫面具有保護作用，適合所有電鍍錫作為保護層來蝕刻的PCB產品。

　　Sn-88錫面保護劑機理：本制劑所含高分子有機物與金屬錫絡合，生成一層致密、穩定、透明的高分子納米有機絡合膜，鈍化錫表面活性，隔離錫與空氣的接觸，起到防溶錫、抗蝕刻的作用。

二、主要優點

1. 對錫面具有極強的保護作用；
2. 有阻垢、除垢、消泡之功能，使退膜槽的維護保養更輕松；
3. 為客戶在原來的生產基礎上能夠節省40-50%金屬錫；
4. 省時、省水、省電、省人工、省錫光劑、省退錫成本；
5. 電鍍只需原來一半的錫厚，對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象；
6. 可增加銅缸配置，提升生產效率，如傳統配置一般是4-5個銅缸配一個錫缸，而使用錫面保護劑則是8-10個銅缸配1個錫缸。

三、基本特性

1. 外觀：   乳白色或淡綠色
2. 比重：   0.93±0.05
3. PH值：   12.5±1.0
4. 閃火點： 不可燃

四、操作流程

1. 流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→退錫→烘干；
2. 鍍錫：在客戶原有的操作條件下減 50% 的時間進行鍍錫，其他條件不變；
3. 退膜：Sn－88錫面保護劑按 4% 的比例加入退膜槽中并攪拌 3-5 分鐘即可生產。

五、具體操作(以下參數僅供參考，視產線具體情況定。）

1. 手動退膜
   1. 開槽：4% 濃度Sn-88錫面保護劑
   2. 槽液控制參數：溫度40℃-50℃，干膜或干、濕膜混合NaOH 1-5%；濕膜NaOH 8-12% 
   3. 添加：每100㎡添加Sn-88 1.2-2.0L
   4. 換槽：2.0-4.0 MTO    
   5. 建議使用軟毛刷清洗
2. 自動線退膜
   1. 開槽：在退膜膨松段和噴淋段配置 4% 濃度Sn-88錫面保護劑
   2. 槽液控制參數：溫度40℃-50℃，干膜或干、濕膜混合NaOH 1-5%；濕膜NaOH 8-12%
   3. 添加：每100㎡添加Sn-88 2.0L
   4. 換槽：2.0-4.0 MTO
3. 蝕刻和烘干條件不變

六、注意事項

1. 以上錫面保護劑操作說明主要是針對基材銅箔 0.5 OZ（H/H）、1 OZ正常板而設置， 2 OZ的鍍錫時間為原有的70%的電鍍時間；3 OZ（含）以上的板則需特別處理；
2. 鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡；鍍錫后停留時間不宜超過24小時，如發生特殊情況放置時間超過24小時，則需要作烘干處理；
3. 為避免電錫不良露銅的問題，建議電錫時電流密度不變，電錫時間減半；
4. 生產時候必須做首板。

七、安全防護

　　操作時應避免接觸皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應立即以大量清水沖洗患處至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應及時醫藥治療。

八、儲存場所及包裝

1. 避免陽光直射，室溫10-30℃之干燥場所密封保存；
2. 產品包裝：25升/桶。